崗位職責:
(1) 根據(jù)生產(chǎn)工藝要求和操作規(guī)程,完成電子產(chǎn)品的組裝、焊接、封裝等工作;
 (2) 應用專業(yè)設備完成電子組裝或封裝工作,參加浪費識別、全員改善活動;
 (3) 嚴格管控產(chǎn)品質(zhì)量,及時記錄過程數(shù)據(jù),反饋工藝異常問題; 
(4) 協(xié)助技術團隊完成新工藝驗證,參加任務攻關、工藝攻關工作;
 (5) 按時完成生產(chǎn)任務,積極配合團隊協(xié)作,服從工作安排。 
任職要求: 
(1) 中專及以上學歷,材料、電子、機械、工業(yè)工程、生產(chǎn)管理等相關專業(yè)優(yōu)先; 
(2) 本科應屆生有電子組裝/封裝專業(yè)基礎或有電子制造行業(yè) 2年以上工作經(jīng)驗,熟悉組裝/封裝工藝流程者優(yōu)先; 
(3) 了解精益生產(chǎn)相關知識,掌握價值流圖、JIT等精益工具者優(yōu)先; 
(4) 工作認真負責,具有較強的責任人和質(zhì)量意識, 嚴格遵守操作規(guī)程和質(zhì)量標準; 
(5) 良好的團隊協(xié)作精神,能夠與同事有效溝通,共同解決生產(chǎn)過程中的問題,服從工作安排,積極配合加班和緊急生產(chǎn)任務。
原標題:《電子組裝/封裝熟練工》