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崗位職責：
1、主導產品中的PCBA的SMT測試及測試組裝工藝評估；
2、參與產品的可制造性和可測試性評估，確保設計易于規(guī)?；?、高良率生產；
3、對生產異常、測試異常及客訴問題進行分析，查找根本原因，并輸出解決方案；
4、了解電子類常規(guī)失效分析技術，對PCBA焊接缺陷，元器件失效，軟件硬件交互等問題進行深度分析；
5、能夠獨立完成電子原理圖和PCB設計，最好對低功耗MCU、電源電路、藍牙模塊、AD采集電路有一定過往工作接觸經驗；
7、會使用AD、PADS、Candence至少一種制圖軟件，熟練使用電烙鐵、風槍、示波器、網絡分析儀、萬用表、信號發(fā)生器、電子負載、數字電橋等
8、熟悉C/C++等編程語言，熟悉常用的通信總線（UART、SPI、I2C）及常用通信協(xié)議，熟悉使用軟件開發(fā)環(huán)境。
9、其他領導安排的工作。
任職資格：
1、本科以上學歷，電子工程，微電子，通訊工程等電子相關專業(yè)；
2、3-6年左右電子相關工藝或者研發(fā)經驗；
3、熟悉數字電路和模擬電路，有一定的嵌入式系統(tǒng)和無線通訊技術功底；
4、熟悉醫(yī)療電子相關的法規(guī)和標準；