崗位職責:
1.負責硬件方案設計、核心器件選型、原理圖與PCB設計及布局優(yōu)化,編制BOM及相關技術文檔;
2.參與產品EMC設計與測試,協助完成生產導入與工藝對接;
3.主導硬件模塊測試與可靠性驗證,撰寫并輸出測試報告;
4.編制生產所需的工裝與工藝文件,跟蹤并處理生產過程中的異常問題;
5.參與制定硬件設計規(guī)范、產品規(guī)范及相關設計方案;
6.配合軟件團隊完成軟硬件聯調,協同解決系統集成問題;
7.工作地點在鄭州。
任職資格:
1.計算機、通信工程、電子信息、自動化、電氣工程等相關專業(yè)本科及以上學歷,具備3年以上嵌入式硬件開發(fā)經驗;
2.具有智能電表、智能量測開關、集中器等電力終端產品研發(fā)經驗者優(yōu)先;
3.具有扎實的數字/模擬電路基礎,熟練使用Altium Designer等設計工具,掌握示波器、萬用表等儀器的信號分析與調試方法;
4.具備良好的自主解決問題能力、項目推動意識和團隊協作精神;
5.有結構設計相關經驗者優(yōu)先。