要求：
一、核心研發(fā)與設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)高頻感應(yīng)加熱電源（通常范圍20kHz-數(shù)MHz）的整體方案設(shè)計(jì)、主拓?fù)溥x型（如串聯(lián)/并聯(lián)諧振逆變器）、關(guān)鍵器件（IGBT、SiC等）選型與參數(shù)計(jì)算。
進(jìn)行磁性元件（高頻變壓器、諧振電抗器、感應(yīng)線圈）的電磁設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化，確保高效率與可靠性。
設(shè)計(jì)數(shù)字/模擬控制電路（如DSP/FPGA控制板、驅(qū)動電路、采樣保護(hù)電路），編寫控制算法（如鎖相環(huán)PLL、功率調(diào)節(jié)、頻率跟蹤）。
負(fù)責(zé)熱管理設(shè)計(jì)（水冷/風(fēng)冷系統(tǒng)）、結(jié)構(gòu)布局與EMC設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品符合工業(yè)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。
二、產(chǎn)品開發(fā)與測試驗(yàn)證
主導(dǎo)樣機(jī)研制、調(diào)試與性能優(yōu)化，解決調(diào)試中的高頻振蕩、電磁干擾、溫升、效率等關(guān)鍵技術(shù)問題。
制定測試方案，完成電源的功率、頻率、效率、穩(wěn)定性、負(fù)載適應(yīng)性及可靠性測試，輸出測試報(bào)告。
協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證（如CE、UL等），確保設(shè)計(jì)符合安規(guī)、EMC及能效標(biāo)準(zhǔn)。
三、技術(shù)改進(jìn)與技術(shù)支持
跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢，推動產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新與迭代升級，提升電源功率密度、效率及智能化水平。
為生產(chǎn)、工程部門提供技術(shù)支持，解決工藝難題，協(xié)助制定生產(chǎn)工藝文件與測試規(guī)范。
協(xié)助電源事業(yè)部提供關(guān)鍵技術(shù)方案，為客戶或售后團(tuán)隊(duì)解決復(fù)雜應(yīng)用問題。
四、研發(fā)文檔與團(tuán)隊(duì)協(xié)作
編寫完整的技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)規(guī)范、圖紙、BOM、軟件代碼、用戶手冊等。
與硬件、軟件、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同開發(fā)，參與項(xiàng)目評審，確保研發(fā)進(jìn)度與目標(biāo)達(dá)成。
崗位關(guān)鍵要求（附加）
熟悉高頻諧振變換技術(shù)、電磁感應(yīng)加熱原理及負(fù)載特性。
精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)及仿真工具（如Saber、PSPICE、Matlab）。
具備較強(qiáng)的動手調(diào)試能力和問題分析能力，能獨(dú)立解決高頻、大功率場景下的工程難題。
有感應(yīng)加熱、感應(yīng)熔煉、淬火等應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。