職位描述
數(shù)字芯片
崗位職責(zé):
系統(tǒng)集成與驗(yàn)證支持： 主導(dǎo)或深度參與GPGPU子系統(tǒng)在SoC中的集成，包括與片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）、系統(tǒng)緩存、DDR/HBM控制器、其他加速器及CPU集群的接口設(shè)計(jì)與集成。與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)緊密合作，制定驗(yàn)證計(jì)劃，支持模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。
2.負(fù)責(zé)或領(lǐng)導(dǎo)高速Die-to-Die（D2D）物理層（PHY）和控制器（Controller）的微架構(gòu)設(shè)計(jì)與RTL實(shí)現(xiàn)。
3.主導(dǎo)多Die系統(tǒng)互聯(lián)的總體架構(gòu)定義，評(píng)估并選擇適合的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)（如UCIe、BoW、OpenHBI、專有協(xié)議等）和封裝技術(shù)（2.5D/3D、CoWoS、EMIB、Foveros等）。
4.設(shè)計(jì)高帶寬、高能效、低延遲的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）與跨Die互聯(lián)適配層，處理多Die間的緩存一致性、內(nèi)存語義和原子操作。
5.物理設(shè)計(jì)協(xié)同：為綜合與物理設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供時(shí)序、面積和功耗的早期評(píng)估與約束；協(xié)同進(jìn)行物理實(shí)現(xiàn)階段的時(shí)序閉合與功耗優(yōu)化，理解后端影響并提出前端解決方案。
任職要求:
1. 計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷。
2.5年以上 高性能計(jì)算芯片（GPU/GPGPU/高性能CPU/NPU）前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有成功流片經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉高性能SoC集成挑戰(zhàn)，了解AMBA（AXI/ACE/CHI）或其他高速片上互聯(lián)協(xié)議
4.精通基于Chiplet的異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)，深刻理解互聯(lián)協(xié)議（至少精通UCIe、AIB、BoW或CXL中一種）、緩存一致性協(xié)議（如CCIX、CXL.cache）和高端NoC設(shè)計(jì)
工作地點(diǎn)
北京海淀區(qū)薊門壹號(hào)
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中科芯集成電路有限公司
中科芯集成電路有限公司位于蠡湖之濱、大運(yùn)河畔，主要從事超大規(guī)模集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)有職工4700余人，教授級(jí)高工和高級(jí)工程師300余人，工程技術(shù)人員占職工總?cè)藬?shù)70%以上，擁有國家博士后科研工作站。中科芯具備集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝、可靠性、應(yīng)用支持等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，曾研制了我國首塊超大規(guī)模集成電路，承擔(dān)過500多項(xiàng)國家重點(diǎn)科研任務(wù)，獲國家獎(jiǎng)18項(xiàng)，省部級(jí)獎(jiǎng)近200項(xiàng)，多項(xiàng)填補(bǔ)了國內(nèi)空白，提高了核心元器件的國產(chǎn)化率，為國家微電子事業(yè)各個(gè)階段的發(fā)展做出過突出貢獻(xiàn)。中科芯圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)，實(shí)施“一二三四五”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，打造“5+N”平臺(tái)，堅(jiān)持人才驅(qū)動(dòng)，科技創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代企業(yè)制度建設(shè)，建設(shè)先進(jìn)的設(shè)計(jì)、制造、封裝、可靠性檢測(cè)與應(yīng)用支撐平臺(tái)，形成完整的產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力成為“國內(nèi)卓越、世界一流”的集成電路創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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