工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)雷達(dá)產(chǎn)品硬件單元的功能驗(yàn)證與系統(tǒng)級(jí)集成測(cè)試，覆蓋從模塊到整機(jī)的全鏈路質(zhì)量把控。
2. 主導(dǎo)整機(jī)功能、性能測(cè)試方案設(shè)計(jì)與執(zhí)行，輸出精準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告并跟蹤問(wèn)題閉環(huán)。
3. 獨(dú)立搭建測(cè)試環(huán)境，完成測(cè)試用例編寫(xiě)、測(cè)試執(zhí)行及故障定位，支撐產(chǎn)品研發(fā)迭代。
4. 參與內(nèi)場(chǎng)聯(lián)調(diào)與外場(chǎng)試驗(yàn)，配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品調(diào)試與優(yōu)化工作。
任職要求
1. 熟悉硬件設(shè)計(jì)工具，能獨(dú)立完成簡(jiǎn)單硬件電路/電氣圖紙?jiān)O(shè)計(jì)及基礎(chǔ)調(diào)試工作。
2. 掌握C語(yǔ)言等編程語(yǔ)言，具備嵌入式軟件的基本調(diào)試能力。
3. 熟練操作示波器、信號(hào)源、頻譜儀等測(cè)試儀器，能獨(dú)立開(kāi)展產(chǎn)品性能測(cè)試。
4. 動(dòng)手能力強(qiáng)，具備快速學(xué)習(xí)新技術(shù)的能力，能適應(yīng)中短期出差。
5. 有嵌入式軟硬件、微波系統(tǒng)或電氣領(lǐng)域測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。