一、崗位職責
1. 設備操作與優(yōu)化
1) 負責松下貼片機（如NPM- D3、AM100等）的日常操作、編程、換線及效率提升；
2) 調(diào)試回流焊爐溫度曲線，優(yōu)化焊接工藝參數(shù)（如峰值溫度、升溫速率、冷卻斜率）；
3) 解決貼片過程中的拋料、偏移、立碑等缺陷，以及回流焊后的空焊、短路等問題。
2. 工藝開發(fā)與改進
1) 主導新產(chǎn)品導入的松下設備工藝驗證，制定DFM建議；
2) 優(yōu)化SMT全流程（印刷-貼裝-回流-檢測），提升直通率至行業(yè)領先水平；
3. 設備維護與故障處理
1) 制定松下貼片機及回流焊爐的定期保養(yǎng)計劃；
2) 快速響應設備故障；
4. 團隊協(xié)作與培訓
1) 培訓操作員掌握松下設備基礎操作及簡單故障排除；
2) 與研發(fā)、質量部門協(xié)作，解決客戶反饋的SMT相關問題；
3) 參與跨部門改善項目（如降低錫膏消耗、提升設備利用率）。
二、任職要求
1. 教育背景
1) 電子、自動化、機械等相關專業(yè)大專及以上學歷；
2) 熟悉PCB設計或電子元器件知識者優(yōu)先。
2. 工作經(jīng)驗
1) 3年以上松下貼片機（NPM/AM系列）及回流焊工藝經(jīng)驗，熟悉全流程SMT生產(chǎn)；
2) 具備以下技能之一者優(yōu)先：
a. 松下貼片機高級編程（如離線編程、多機聯(lián)動優(yōu)化）；
b. 回流焊爐溫度曲線設置；
c. 高端產(chǎn)品焊接經(jīng)驗（如JG、汽車電子、5G通信）。
3. 專業(yè)技能
1) 貼片機領域：
a. 精通松下設備軟件及硬件；
b. 能獨立解決貼片精度問題；
c. 熟悉0402等微小元件及異形器件的貼裝工藝。
2) 回流焊領域：
a. 掌握有鉛焊接工藝及氮氣保護焊接技術；
b. 能通過X-Ray、AOI數(shù)據(jù)分析焊接缺陷根本原因；
c. 熟悉回流爐熱風循環(huán)原理及鏈條傳動維護。