崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品相關(guān)的硬件開發(fā)和公司既有產(chǎn)品的設(shè)計改進(jìn)，包括原理圖及PCB繪制、器件選型等；
2、系統(tǒng)的軟件編寫，調(diào)試，BUG跟蹤與解決；
3、調(diào)試開發(fā)階段產(chǎn)品樣品，調(diào)試、分析、解決在不同開發(fā)階段的問題；
4、負(fù)責(zé)提交開發(fā)過程的技術(shù)文件等；
5、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品生產(chǎn)和工程應(yīng)用的技術(shù)問題；
6、新項目需求分析，技術(shù)方案設(shè)計。
職務(wù)要求:
1、電子、自動化、通信或相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷，三年以上實(shí)際硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 從事過32位ARM小系統(tǒng)軟件硬件設(shè)計，對低功耗系統(tǒng)有開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉4G系統(tǒng)接口與協(xié)議優(yōu)先；
3、熟悉電路設(shè)計、PCB布局、走線規(guī)則、電路調(diào)試；
4、有較好的數(shù)模電路知識，熟悉各種電子元器件的應(yīng)用，具備一個或以上的數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
5、掌握常用的硬件設(shè)計工具，調(diào)試儀器儀表的使用方法；
6、對工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé)，富有團(tuán)隊合作精神、創(chuàng)新精神和良好的溝通能力。