職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路計(jì)算機(jī)硬件通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)封裝的基礎(chǔ)工藝和材料的研究；
2.負(fù)責(zé)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范及生產(chǎn)管理規(guī)范的編寫；
3.負(fù)責(zé)外協(xié)供應(yīng)商的開發(fā)和技術(shù)溝通；
4.負(fù)責(zé)外協(xié)供應(yīng)商的技術(shù)管理；
5.負(fù)責(zé)公司項(xiàng)目的評審，工藝審查；
6.協(xié)助研發(fā)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品的可制造性；
7.負(fù)責(zé)封裝芯片的測試及質(zhì)量改進(jìn)；
8.完成上級安排的其他工作。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷；
2.3年以上大型封裝廠封裝工作經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉WLCSP，F(xiàn)CBGA工藝流程及關(guān)鍵控制點(diǎn)；
4.熟悉基板的材料和工藝；
5.熟悉WLCSP工藝設(shè)計(jì)的材料及工藝能力；
6.熟悉先進(jìn)封裝產(chǎn)線的關(guān)鍵工藝過程和關(guān)鍵設(shè)備。
職位福利：健身俱樂部、五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)天府新谷(府城大道西段)10棟2106號
認(rèn)證資質(zhì)
營業(yè)執(zhí)照信息
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職位發(fā)布者
何女士/人事經(jīng)理
立即溝通
成都天銳星通科技股份有限公司成都天銳星通科技有限公司致力于成為“普及相控陣技術(shù)的引領(lǐng)者與推動力”。公司成立于2013年，是一家專注于微波、毫米波有源相控陣天線的高新技術(shù)企業(yè)，并在南京設(shè)有南京匯君半導(dǎo)體科技有限公司。成都天銳星通專注于有源相控陣天線，毫米波收發(fā)組件、測試設(shè)備的系列化產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)；南京匯君專注于CMOS射頻芯片設(shè)計(jì)。產(chǎn)品應(yīng)用于寬帶衛(wèi)星通信、5G毫米波通信。公司與東南大學(xué)成立了毫米波芯片技術(shù)聯(lián)合工程研發(fā)中心，與國家實(shí)驗(yàn)室“網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室”、深南電路聯(lián)合成立相控陣芯片與系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。公司在相控陣技術(shù)領(lǐng)域分別承擔(dān)了2019年、2020年兩項(xiàng)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，2021年承擔(dān)了國家核高基研發(fā)專項(xiàng)。
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