工作職責(zé)
1. 負責(zé)嵌入式硬件需求分析、方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計,電路分析仿真;
2. 負責(zé)PCB layout;
3. 負責(zé)板級測試、整機測試,參與產(chǎn)品可靠性測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的相關(guān)工作;
4. 完成整機EMC測試與電路優(yōu)化,協(xié)助產(chǎn)品認證相關(guān)工作;
5. 負責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險管理,解決硬件板級、模塊或整機系統(tǒng)級別的疑難問題。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、集成電路、計算機、通信或自動化相關(guān)專業(yè);
2. 三年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗,有完整的硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗;
3. 熟悉模擬電路設(shè)計,包括開關(guān)電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC等;
4. 熟悉MCU小系統(tǒng)、外部存儲器電路、時鐘電路、數(shù)字接口電路(例如RS232、RS485、I2C、SPI、CAN、USB、Ethernet等)以及防護電路等基本電路設(shè)計;
5. 具有一定編程能力,能夠使用C語言編寫MCU底層驅(qū)動者優(yōu)先;
6. 對可靠性、環(huán)境適應(yīng)性有一定認識,有EMC、電氣可靠性設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先.
具體兼職模式、結(jié)算方式面議