崗位職責:
1、負責硬件產(chǎn)品整體規(guī)劃:產(chǎn)品市場與定位分析、產(chǎn)品可行性分析、產(chǎn)品概要設計、整體方案設計、整體硬件方案輸出評審。
2、新產(chǎn)品立項:根據(jù)公司市場和銷售方向?qū)井a(chǎn)品提出需求,對負責的行業(yè)產(chǎn)品做市場調(diào)研、客戶調(diào)研,根據(jù)需求分析,提出產(chǎn)品立項表。
3、負責產(chǎn)品技術分析:軟硬件需求分析、產(chǎn)品定義、輸出產(chǎn)品驗收標準及交付、成本分析及資源和風險管理。
4、產(chǎn)品運營數(shù)據(jù)和用戶反饋跟蹤,及時改進優(yōu)化產(chǎn)品;制定產(chǎn)品迭代計劃。5、跟進所負責的產(chǎn)品信息與產(chǎn)品生命周期管理;
6、負責的產(chǎn)品市場推廣(產(chǎn)品資料、產(chǎn)品培訓、價格管理、產(chǎn)品管理)。
職位要求:
1.理工科相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.在電子產(chǎn)品、智能硬件相關領域有3年以上的硬件研發(fā)與產(chǎn)品管理經(jīng)驗,至少負責過一款硬件產(chǎn)品的生命周期;有過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品相關經(jīng)驗優(yōu)先;
3.熟悉硬件產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)管理流程;
4.良好的溝通和協(xié)同能力,對智能硬件、IoT、AI領域充滿熱情與學習能力;
5.對用戶體驗有較高追求,良好的創(chuàng)新意識。
待遇:
雙休、法休、五險、商業(yè)險、免費午餐、節(jié)假日福利。