任職要求:
1.熟悉半導(dǎo)體后段制程,尤其是PVD(物理氣相沉積)工藝原理與設(shè)備特性;
2.掌握薄膜材料特性與界面失效機(jī)理;
3.具備材料或電子相關(guān)背景,熟悉常見(jiàn)失效模式及分析方法,能獨(dú)立完成零件級(jí)失效分析(如SEM、EDS、切片分析等);
4.具備制程異常分析與改善能力,能主導(dǎo)DOE驗(yàn)證;
5.熟悉金相切片、應(yīng)力測(cè)量等檢測(cè)技術(shù),熟練操作失效分析設(shè)。
6.具備異常處理及溝通協(xié)調(diào)能力、項(xiàng)目報(bào)告撰寫(xiě)能力,邏輯清晰、準(zhǔn)確輸出分析過(guò)程與結(jié)論
崗位職責(zé):
1.PVD測(cè)試良率日常監(jiān)控
2.DOE驗(yàn)證&測(cè)試不良分析改善
3.PVD新制程不良FA SOP制作
4.協(xié)助客戶進(jìn)行DOE驗(yàn)證