任職要求:
1. 工作技能:工科背景且須有SIP 相關工作經(jīng)驗、具有統(tǒng)籌及良好的客戶關系管理能力優(yōu)先;
2. 個人特質(zhì):有企圖心、責任感、上進心、邏輯思維能力強,具有創(chuàng)新意識及良好的溝通協(xié)調(diào)能力;
3 .英語能力:聽/說/讀/寫流利
工作職責:
1. 負責工程產(chǎn)品及項目統(tǒng)籌
2. SIP制程工藝設計及試產(chǎn)/量產(chǎn)制程管理,精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術
3. 智能工廠架構、規(guī)劃、中控平臺及軟/硬件系統(tǒng)開發(fā)
4. 引領實現(xiàn)數(shù)據(jù)的分析及呈現(xiàn),機器學習建模及測試
5. 客戶關系維護及部門內(nèi)跨組織部門協(xié)調(diào)合作