崗位職責
1.負責完成硬件設計，包括方案設計、原理圖繪制、PCB設計開發(fā)，元器件選型等工作
2.負責協(xié)助完成產品的試制、調試及相關的測試、文檔編寫工作
3.負責參與各項目的設計評審，提出合理化意見
4.負責協(xié)助分析生產、售后的異常問題并提出改善措施
5.負責協(xié)助第三方檢測異常項的處理
6.負責完成上級安排的其他工作內容
任職要求
1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程、微電子等相關專業(yè)背景，3年硬件開發(fā)工作經驗
2、熟悉硬件電路全流程設計與開發(fā)，扎實掌握硬件電路核心理論知識，熟練使用常用儀器儀表及EDA軟件
3、了解電子電路 EMC（電磁兼容性）設計規(guī)范，熟悉常見 EMC 問題的分析思路與解決方案
4、具備微弱信號放大或高精度電刺激類產品研發(fā)實踐經驗者優(yōu)先
5、擁有醫(yī)療電子領域/可穿戴設備量產經歷, 具備 WIFI/BLE/UWB 等無線通信模塊及天線設計經驗者優(yōu)先
6、有核磁兼容經驗或熟悉電磁場仿真者優(yōu)先