1. 新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）與工藝設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品DFM可制造性評(píng)審，審核PCB、BOM、Gerber文件，提出焊盤(pán)、封裝、布局優(yōu)化建議。
完成鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、印刷參數(shù)、貼片機(jī)程序、回流焊溫區(qū)曲線、SPI/AOI檢測(cè)程序設(shè)定。
主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn)、首件確認(rèn)、試產(chǎn)問(wèn)題分析與改善，確保順利轉(zhuǎn)量產(chǎn)。
編制SOP、工藝流程圖、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等技術(shù)文件。
2. 設(shè)備管理與程序調(diào)試
負(fù)責(zé)SMT全線設(shè)備：印刷機(jī)、高速/泛用貼片機(jī)、回流焊、SPI、AOI、X-Ray的調(diào)試、編程、換線、保養(yǎng)。
優(yōu)化貼片機(jī)程序，降低拋料率，提升設(shè)備綜合效率（OEE）。
處理設(shè)備日常故障，快速維修恢復(fù)生產(chǎn)，保障產(chǎn)線稼動(dòng)率。
制定設(shè)備點(diǎn)檢、保養(yǎng)計(jì)劃，管理設(shè)備備件與耗材。
3. 生產(chǎn)過(guò)程控制與異常處理
監(jiān)控印刷、貼裝、焊接、檢測(cè)全流程工藝參數(shù)，確保生產(chǎn)穩(wěn)定。
及時(shí)處理虛焊、連錫、偏移、漏貼、少錫、立碑、假焊等品質(zhì)異常。
現(xiàn)場(chǎng)工藝指導(dǎo)，解決生產(chǎn)瓶頸，提升UPH與產(chǎn)能。
執(zhí)行首件檢驗(yàn)、巡檢、制程工藝管控。
4. 品質(zhì)改善與良率提升
依據(jù)IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)制定檢驗(yàn)規(guī)范，主導(dǎo)良率提升項(xiàng)目。
運(yùn)用5Why、魚(yú)骨圖、8D、SPC等工具分析不良，制定糾正與預(yù)防措施。
持續(xù)優(yōu)化工藝方案，降低不良率、報(bào)廢率與生產(chǎn)成本。
5. 文檔管理與跨部門(mén)協(xié)作
完善工藝文件、設(shè)備參數(shù)、不良分析報(bào)告、改善報(bào)告等資料歸檔。
與研發(fā)、品質(zhì)、生產(chǎn)、采購(gòu)等部門(mén)協(xié)同，解決物料、設(shè)計(jì)、工藝問(wèn)題。
培訓(xùn)操作員、技術(shù)員，提升崗位技能與規(guī)范作業(yè)。
6. 現(xiàn)場(chǎng)安全與5S管理
遵守車(chē)間安全操作規(guī)程，杜絕安全事故。
負(fù)責(zé)責(zé)任區(qū)域5S執(zhí)行與改善。