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工作地初期放在成都，參與眉山IC開發(fā)中心的建設(shè)，眉山開發(fā)中心建成后，工作地轉(zhuǎn)到眉山。
崗位職責(zé)：
1、核心測(cè)試工作
負(fù)責(zé)芯片制造階段的晶圓級(jí)（CP）測(cè)試全流程執(zhí)行，包括測(cè)試方案制定、測(cè)試程序開發(fā)、軟硬件聯(lián)調(diào)，保障芯片性能參數(shù)（如功耗、頻率、射頻指標(biāo)等）符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，提升晶圓良率。
依據(jù)芯片規(guī)格書（SPEC）搭建 CP 測(cè)試環(huán)境，完成測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等設(shè)備的參數(shù)校準(zhǔn)與調(diào)試，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
2、量產(chǎn)支持與優(yōu)化
主導(dǎo)新產(chǎn)品 CP 測(cè)試導(dǎo)入量產(chǎn)的全流程，制定量產(chǎn)測(cè)試規(guī)范，解決量產(chǎn)過程中的測(cè)試良率波動(dòng)、設(shè)備故障等問題，保障量產(chǎn)交付效率。
定期統(tǒng)計(jì)量產(chǎn)測(cè)試數(shù)據(jù)，分析良率瓶頸，輸出測(cè)試良率分析報(bào)告，協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝團(tuán)隊(duì)推進(jìn)芯片性能與良率的迭代優(yōu)化。
3、技術(shù)迭代與工具開發(fā)
基于業(yè)務(wù)需求開發(fā)自動(dòng)化測(cè)試腳本和數(shù)據(jù)處理工具，提升測(cè)試效率、降低人工誤差；參與測(cè)試方法與技術(shù)的迭代，引入行業(yè)先進(jìn)測(cè)試方案。
維護(hù)測(cè)試設(shè)備與程序資產(chǎn)，編寫測(cè)試文檔（包括測(cè)試計(jì)劃、操作手冊(cè)、故障排查指南等），沉淀技術(shù)知識(shí)體系。
4、跨部門協(xié)作
與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)接，基于 DFT/DFM 原則為芯片設(shè)計(jì)階段提供可測(cè)性改進(jìn)建議，從測(cè)試角度降低芯片研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；
與晶圓制造、封裝測(cè)試團(tuán)隊(duì)聯(lián)動(dòng)，同步測(cè)試數(shù)據(jù)與問題，推動(dòng)端到端的芯片質(zhì)量閉環(huán)。
任職資格：
?1.學(xué)歷與專業(yè)?：通常要求具備微電子、集成電路、電子工程、半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè)的本科及以上學(xué)歷。?
2?.工作經(jīng)驗(yàn)?：5年或以上的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，例如在芯片設(shè)計(jì)公司從事CP測(cè)試、測(cè)試開發(fā)或量產(chǎn)支持工作。?
3.核心技能與能力
?測(cè)試流程與方案?：需熟悉CP測(cè)試流程，能夠獨(dú)立制定測(cè)試方案、開發(fā)測(cè)試程序，并完成軟硬件調(diào)試，確保新產(chǎn)品順利導(dǎo)入量產(chǎn)。?
?4.儀器與設(shè)備操作?：熟練使用測(cè)試機(jī)（如V93000、J750、CHROMA等）、探針臺(tái)、頻譜儀、示波器等儀器，并掌握ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）編程環(huán)境。?
?5.編程與腳本能力?：需要掌握C/C++、Python、Verilog等編程語言，用于測(cè)試程序優(yōu)化、數(shù)據(jù)處理和自動(dòng)化腳本編寫。?
?6.數(shù)據(jù)分析與問題解決?：具備數(shù)據(jù)整理和分析能力，能通過測(cè)試數(shù)據(jù)定位良率問題，并與設(shè)計(jì)、制造團(tuán)隊(duì)協(xié)作優(yōu)化芯片性能。?
7?.芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?：了解數(shù)字IC設(shè)計(jì)、射頻電路或芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFM/DFT），能為芯片設(shè)計(jì)提出改進(jìn)建議