方向1從事封裝工藝崗:
① 負(fù)責(zé)共晶&環(huán)氧貼片、球焊楔焊、TO封帽等工藝開(kāi)發(fā)及CoC封裝制樣;
② 負(fù)責(zé)平臺(tái)設(shè)備維護(hù)、SOP文件制作、耗材備件管理;
③ 負(fù)責(zé)CoC產(chǎn)品封裝導(dǎo)入驗(yàn)證或質(zhì)量異常處理。
方向2從事產(chǎn)品測(cè)試崗(需要出差):
① 負(fù)責(zé)CoC生產(chǎn)試制導(dǎo)入調(diào)度單、任務(wù)令流程加工,測(cè)試?yán)匣?yàn)證與問(wèn)題跟蹤閉環(huán);
② 負(fù)責(zé)CoC阻容、基板等物料計(jì)劃、采購(gòu)、領(lǐng)料、核銷等全生命周期管理;
③ 負(fù)責(zé)量產(chǎn)CoC良率提升與異常維護(hù),數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,支撐產(chǎn)能建設(shè)與高質(zhì)量交付。