工作職責(zé)
1. 主導(dǎo)先進(jìn)封裝工藝的開發(fā)與迭代，負(fù)責(zé)封裝技術(shù)方案設(shè)計(jì)及流程優(yōu)化。
2. 與制程部門協(xié)同制定設(shè)計(jì)規(guī)則并推動(dòng)落地，保障封裝工藝的可制造性與穩(wěn)定性。
3. 負(fù)責(zé)焊線機(jī)的日常操作與調(diào)試，解決設(shè)備運(yùn)行中的技術(shù)問題。
4. 快速響應(yīng)并解決封裝生產(chǎn)過程中的應(yīng)用技術(shù)難題，降低不良率。
5. 跨部門溝通協(xié)作，推動(dòng)封裝工藝與上下游環(huán)節(jié)的高效銜接。
任職要求
1. 大專及以上學(xué)歷，電子、機(jī)械或材料相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 具備3年以上LED/IC封裝制程相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝工藝全流程。
3. 掌握焊線機(jī)等封裝設(shè)備的操作與調(diào)試技能，能獨(dú)立處理設(shè)備異常。
4. 具備較強(qiáng)的問題分析與解決能力，能快速定位并解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
5. 擁有良好的溝通協(xié)作能力，能夠適應(yīng)長期出差需求。