崗位職責:
1、負責光器件樣品或生產(chǎn)所需工裝、夾具設計及自動化設備的開發(fā);
2、參與光器件的封裝設計;
3、參與光器件封裝工藝開發(fā)、工藝驗證,參與樣品制作、測試等;
任職要求:
1、碩士學歷,機械設計及自動化、機械電子工程、工程熱物理等相關(guān)專業(yè);
2、專業(yè)知識優(yōu)秀,熟悉AUTO CAD、Solidworks等軟件;
3、思維敏捷,有良好的適應和溝通能力;
4、具備較強的英文能力,能準確理解英文技術(shù)資料;
5、熟悉Flotherm、Abaqus、Ansys等熱仿真、應力仿真軟件從優(yōu);