職位描述
固晶機ASMBESI電子/半導體/集成電路
1.具備半導體封裝設備固晶機整機結構設計經驗；
2.具備模仿設計 ASM 或者BESI DATACON 等機型結構設計經驗；
3.對固晶機的工藝有一定的了解,例如：銀漿工藝等
4.設計周期以及成本的把控；
獎金績效
研發(fā)項目獎金
工作地點
新吳區(qū)無錫(國家)軟件園金牛座B-1
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創(chuàng)凱智能裝備(無錫)有限公司創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司是一家高精密設備研發(fā)和智造的高科技企業(yè)，在半導體先進封裝領域提供全新的解決方案，主要設備有貼片、分選、檢測、測量測試等。公司擁有發(fā)明專利及軟件著作權120余項，廣泛服務于存儲器、軍工、功率模塊、光通信、傳感器模組及分立器件等高精密微組裝行業(yè)。
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