KEY RESPONSIBILITIES:
崗位職責：
1、傳感器工業(yè)級轉化設計：主導實驗級高光譜 / 近紅外 / X 射線等傳感器的工業(yè)級模塊開發(fā)，核心解決防塵、耐高溫、抗振動等環(huán)境適應性問題，完成從實驗室原型到量產(chǎn)模塊的結構、電氣、光學系統(tǒng)適配設計。
2、硬件標準化與量產(chǎn)體系搭建：制定 “靈眸” 系列硬件的模塊化設計規(guī)范、接口標準、測試標準，輸出可量產(chǎn)的 BOM 清單、裝配工藝文件、質量管控方案，保障批量生產(chǎn)的一致性與穩(wěn)定性。
3、系統(tǒng)集成與聯(lián)調：負責多傳感器模塊的集成與時空同步調試，解決傳感數(shù)據(jù)采集的一致性、模塊間信號干擾等問題，確保整機系統(tǒng)的性能指標（如檢測精度、響應速度）達標。
4、可靠性與環(huán)境適應性驗證：設計防塵、高低溫、濕熱、振動等可靠性測試方案，開展工業(yè)級環(huán)境下的長期老化測試，定位并解決模塊在極限環(huán)境下的失效問題，提升產(chǎn)品 MTBF（平均無故障時間）。
5、量產(chǎn)工藝優(yōu)化與問題解決：對接生產(chǎn)部門，優(yōu)化模塊裝配、校準、測試的量產(chǎn)工藝，解決量產(chǎn)過程中的良率、效率、成本問題；推動自動化測試設備引入，提升量產(chǎn)效率與一致性。
6、跨團隊協(xié)作與技術支持：與算法工程師協(xié)作，保障模塊輸出數(shù)據(jù)的信噪比與穩(wěn)定性，支撐物料識別算法落地；與供應鏈協(xié)作，完成核心元器件選型、供應商認證，保障量產(chǎn)物料質量；為售后提供技術支持，解決現(xiàn)場模塊故障問題。
7、技術創(chuàng)新與專利布局：跟蹤光電傳感模塊量產(chǎn)化前沿技術（如密封工藝、熱管理技術、模塊化設計），開展技術攻關；參與專利撰寫，構建 “靈眸” 系列硬件的技術壁壘。
QUALIFICATION:
崗位要求：
1、光學工程、光電信息科學與工程、精密儀器、機械電子工程等相關專業(yè)，碩士及以上學歷（頭部企業(yè)量產(chǎn)經(jīng)驗豐富者可放寬至本科 + 8 年以上核心經(jīng)驗）。
2、3-5 年及以上精密儀器 / 光電模塊研發(fā)經(jīng)驗，有實驗級傳感器轉工業(yè)級模塊的量產(chǎn)化項目經(jīng)驗；熟悉防塵、耐高溫、抗振動等工業(yè)環(huán)境適應性設計。
3、具備扎實的幾何光學、物理光學、機械設計、熱管理基礎，深刻理解光電傳感器的硬件特性、數(shù)據(jù)采集原理與誤差來源。
4、精通高光譜 / 近紅外 / X 射線等至少一種傳感器的模塊集成設計，掌握光學系統(tǒng)、機械結構、電路設計的協(xié)同優(yōu)化，能獨立完成從原型到量產(chǎn)模塊的轉化。
5、掌握防塵密封（如 IP67/IP68）、耐高溫材料選型、熱管理（散熱片 / 熱管 / 風冷）、抗振動結構設計等核心技術，能解決工業(yè)環(huán)境下模塊的可靠性問題。
6、熟練使用 SolidWorks/AutoCAD 進行機械結構設計，掌握 Ansys 等熱仿真 / 結構仿真工具；熟悉 SMT 貼片、精密裝配、光學校準等量產(chǎn)工藝，能輸出可量產(chǎn)的工藝文件。
7、具備工業(yè)級可靠性測試方案設計能力，掌握高低溫箱、防塵試驗箱、振動臺等設備的使用，能獨立完成模塊的環(huán)境適應性測試與失效分析。
8、具備量產(chǎn)良率提升、成本控制、供應鏈協(xié)作能力，能推動模塊從設計到量產(chǎn)的全流程落地，解決量產(chǎn)中的技術與工藝問題。
9、具備量產(chǎn)項目管理能力，能制定項目計劃、管控進度，協(xié)調跨部門資源解決量產(chǎn)瓶頸。
10、有多傳感器集成硬件的量產(chǎn)經(jīng)驗，或工業(yè)質檢、高端檢測設備領域量產(chǎn)化項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
11、 熟悉光電模塊的 EMC/EMI 設計規(guī)范，有相關認證經(jīng)驗（如 CE/FCC）優(yōu)先。
12、具備專利撰寫經(jīng)驗，或發(fā)表過相關技術論文者優(yōu)先。
13、具備優(yōu)秀的問題分析與解決能力，能快速定位并解決量產(chǎn)中的突發(fā)技術問題。