崗位職責(zé):
一、工藝維護(hù)與異常處理
1、負(fù)責(zé)LED封裝后段工序(分光、測試、編帶)的工藝穩(wěn)定性,處理生產(chǎn)線突發(fā)異常,確保生產(chǎn)平穩(wěn)運(yùn)行。
2、對分光測試數(shù)據(jù)(如光通量、波長、電壓、色溫等)進(jìn)行監(jiān)控與分析,發(fā)現(xiàn)異常波動及時(shí)采取糾正措施。
二、良率提升與質(zhì)量改善
1、主導(dǎo)后段制程的不良品分析,針對分光偏位、測試誤判、編帶空料/反料、蓋帶粘性異常等質(zhì)量問題提出改善方案,持續(xù)提升產(chǎn)品良率。
2、運(yùn)用質(zhì)量工具(如SPC、MSA、6σ、5M1E等)對關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行管控,降低制程變異。
三、文件制定與人員培訓(xùn)
1、制定、修訂及維護(hù)后段工藝的SOP(標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書)、控制計(jì)劃及工藝流程圖。
2、負(fù)責(zé)對一線生產(chǎn)人員和設(shè)備技術(shù)員進(jìn)行工藝操作規(guī)范及品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)和考核。
四、新產(chǎn)品/新物料導(dǎo)入
1、協(xié)助研發(fā)部門進(jìn)行新產(chǎn)品、新物料的試產(chǎn)對接,評估分光編帶工序的可行性,并制定相應(yīng)的工藝參數(shù)。
2、負(fù)責(zé)新鋼嘴、新載帶、新上蓋帶等物料的試用評估與導(dǎo)入工作。
五、設(shè)備與效率優(yōu)化
1、配合設(shè)備工程師進(jìn)行分光機(jī)、編帶機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)校,參與設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃制定,確保設(shè)備處于最佳運(yùn)行狀態(tài)。
2、持續(xù)優(yōu)化分光BIN圖排列邏輯與編帶速度,提升UPH(單位小時(shí)產(chǎn)能)和材料利用率。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,理工科專業(yè),根據(jù)經(jīng)驗(yàn)可放寬至大專。
2、3年以上LED封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),其中至少2年專注于分光、編帶工藝。
3、熟悉嘉大、標(biāo)普設(shè)備優(yōu)先考慮。