硬件工程師
崗位職責(zé):
1、專業(yè)技術(shù)人員職位,獨立負(fù)責(zé)工作;
2、參與硬件產(chǎn)品項目規(guī)劃工作,制定具體項目實施方案;
3、整合并優(yōu)化項目開發(fā)所需各種資源;
4、為客戶提供完善的硬件解決方案;
5、硬件產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB繪制,產(chǎn)品調(diào)試,資料整理歸檔等工作。
任職要求:
1、電子、自動化、通信、測控等相關(guān)專業(yè),本科應(yīng)往屆畢業(yè)生;
2、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),身體健康,吃苦耐勞;
3、可承擔(dān)一定的工作強(qiáng)度,能滿足突發(fā)事件的處置及加班要求;
4、熟練使用各類電子測試儀表,熟悉電子電路的調(diào)試工藝;
5、熟悉電子電路的原理設(shè)計、PCB設(shè)計,需要熟悉protel、Altium Designer、Pads等EDA軟件;
6、具有一定的匯編、C語言編程能力,具有4層及4層以上PCB板設(shè)計經(jīng)驗,具備較強(qiáng)的EMC問題處理解決能力;
7、熟悉單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計,熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
福利薪酬及工作地點:
1.工資待遇:待遇從優(yōu),錄用者的薪酬待遇由基礎(chǔ)部分+績效,基礎(chǔ)待遇包括五險一金等,績效獎勵部分根據(jù)考核結(jié)果發(fā)放。
2.五險一金、休假等福利政策按國家相關(guān)規(guī)定執(zhí)行。
3.工作地點:重慶
4. 優(yōu)秀者工資可面議
研究院目前主要研究與發(fā)展方向為:人工智能、服務(wù)機(jī)器人、醫(yī)療健康設(shè)備/醫(yī)療美容消費電子產(chǎn)品