一、主要崗位職責(zé):
1、現(xiàn)場(chǎng)工藝管控、改進(jìn),提升加工良率、效率,降低成本;
2、分析、處理產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的質(zhì)量和技術(shù)疑難問(wèn)題;
3、跟進(jìn)解決長(zhǎng)期重點(diǎn)課題:晶體生長(zhǎng)(數(shù)據(jù)分析及模擬,長(zhǎng)晶良率)、襯底表面加工(切割、研磨、拋光,清洗);
4、SOP等工藝技術(shù)文件編寫,員工培訓(xùn),培養(yǎng)后備人才;
5、其他公司安排的工作。
二、崗位要求:
1、半導(dǎo)體材料、物理學(xué)、材料物理、材料與化工、化學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉半導(dǎo)體材料特性,了解晶體材料測(cè)試方式并分析結(jié)果;
3、較好的語(yǔ)言表達(dá)能力及技術(shù)文檔撰寫能力,較強(qiáng)的溝通和組織協(xié)調(diào)能力;
4、具有較強(qiáng)的吃苦耐勞精神和良好的團(tuán)隊(duì)合作及敬業(yè)精神,對(duì)產(chǎn)品研發(fā)、工藝改善工作充滿熱情,有志在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
三、福利待遇:
1、薪酬具體面議,五險(xiǎn)一金,交通補(bǔ)貼,餐食補(bǔ)貼,住房補(bǔ)貼,全勤獎(jiǎng),績(jī)效獎(jiǎng),年終獎(jiǎng);
2、周末雙休,帶薪年假,定期體檢,員工活動(dòng),節(jié)日福利;
3、專業(yè)培訓(xùn),充分的晉升空間,廣闊的發(fā)展及行業(yè)平臺(tái),完善的獎(jiǎng)懲制度;
4、可落戶公司集體戶,可協(xié)助解決子女入學(xué)問(wèn)題;
5、可優(yōu)先協(xié)助申請(qǐng)政府住房補(bǔ)貼及人才住房;
6、根據(jù)優(yōu)秀程度可予以股權(quán)激勵(lì)。