崗位職責:
1.干法刻蝕工藝:負責干法刻蝕機臺的操作、參數(shù)調(diào)整及流片生產(chǎn),包括 Si、SiO? 、III-V 族半
導體及金屬材料的刻蝕工藝;
2.濕法刻蝕工藝:負責特定材料的濕法腐蝕工藝,完成選擇性腐蝕或犧牲層釋放等工藝步驟;
3.表征與分析:負責掃描電鏡(SEM)等表征設備的操作,對刻蝕后的側壁形貌、深寬比、選擇
比、CD 損失等進行精確測量與分析,配合研發(fā)人員進行工藝改進;
4.異常處理與監(jiān)控:處理刻蝕過程中的產(chǎn)品異常,負責刻蝕機臺的能力監(jiān)控與日常維護;
5.文件編制:負責工藝條件優(yōu)化與改善,編寫刻蝕相關的作業(yè)標準書和檢測報告。
任職要求:
1.教育背景:35 周歲以下,本科及以上學歷;光電子、微電子、物理、材料、化學或相關專業(yè)背景;
2.干法刻蝕:
(1)深刻理解干法刻蝕原理(ICP、RIE 等),熟悉 Si、SiO、III-V 族半導體(如 GaAs、InP)及各
類金屬氧化物的刻蝕機理;
(2)有豐富的干法刻蝕實操經(jīng)驗,能根據(jù)材料調(diào)整刻蝕氣體配比和參數(shù),保證刻蝕速率、選擇
比和側壁形貌的穩(wěn)定性。
3.濕法刻蝕:
(1)熟悉不同材料的濕法腐蝕配方,能夠精確控制腐蝕速率和橫向鉆蝕。
4.表征工藝:
(1)熟練操作掃描電鏡(SEM),具備高質(zhì)量拍照和準確的尺寸測量能力;
(2)能夠通過表征結果分析工藝問題(如刻蝕殘留、底切、聚合物沉積等),并提出改進方案。
5.職業(yè)素養(yǎng):具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和邏輯思維,能通過圖表數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)規(guī)律;能適應外派工
作、加班及潔凈室工作環(huán)境;工作嚴謹,有較強的安全意識。