崗位職責(zé):
 1.DRAM或其他存儲(chǔ)產(chǎn)品先進(jìn)封裝(3DIC)可靠性認(rèn)證;
 2.制定先進(jìn)封裝可靠性驗(yàn)證計(jì)劃、pass/fail標(biāo)準(zhǔn)、可靠性監(jiān)測(cè)要求;
 3.對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試,定期檢測(cè)產(chǎn)線產(chǎn)品封裝可靠性水平;
 4.對(duì)產(chǎn)線異常品進(jìn)行封裝可靠性評(píng)估及品級(jí)判定;
 5.對(duì)先進(jìn)封裝可靠性不良品進(jìn)行失效分析,判斷失效類型,追蹤失效分析進(jìn)度;
 6.跨部門合作,推動(dòng)可靠性失效相關(guān)的器件、電路、制程改善;
 7.整理可靠性失效類型,輸出可靠性失效經(jīng)驗(yàn)總結(jié),預(yù)防相同類型可靠性失效發(fā)生。
 任職要求:
 1.本科及以上,材料或微電子專業(yè)優(yōu)先;
 2.熟悉JEDEC47\JESD 209\JESD79標(biāo)準(zhǔn);
 3.熟悉HTS/TC/HAST/uHAST 老化測(cè)試程式和測(cè)試方法;熟悉Advan/老化測(cè)試設(shè)備;
 4.熟悉HTS/TC/HAST/ uHAST測(cè)試原理、常見的失效模式、失效分析方法;熟悉可靠性異常處理流程;
 5.熟悉DRAM process制程/先進(jìn)Package封裝制程及其主要可靠性相關(guān)失效模型;
 6.邏輯性強(qiáng),責(zé)任心強(qiáng),善于團(tuán)隊(duì)合作,有一定的抗壓性。