崗位職責:
1、負責封裝WB工序的相關工藝文件編制;
2、負責WB工序異常的分析、處理與改善;
3、負責WB工序良率的維護與提高;成本的控制與降低;生產效率提升;
4、協(xié)同NPI新項目生產所需工裝夾具、備件的設計、測試,配件、治具的評估、管理;
5、負責工序員工的培訓認證,常用報告獨立編寫能力并作相應的陳述。
素質要求:
1、大專及以上學歷,工科專業(yè),電子類相關專業(yè)優(yōu)先;
2、5年以上半導體封裝工藝經驗,3年以上封裝WB工序工藝經驗,熟悉前段WB生產工藝及ASM、KNS、翠濤等IC封裝設備;
3、熟悉使用常用辦公軟件、制圖軟件及Minitab等;
4、熟悉WB常見不良,封裝常見不良,并可以獨立分析與改善;
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力,如SPC、QC手法及DOE等。