崗位職責:
 1.高深寬比通孔技術(shù)開發(fā): 
 
 1)主導40nm及以下節(jié)點的高深寬比的Contact/Via/Hole工藝整合研發(fā); 
 
 2)優(yōu)化光刻-刻蝕-填充-平坦化全流程工藝,解決關(guān)鍵缺陷(孔洞、縫隙、過度侵蝕等)。 
 
 2.工藝窗口提升: 
 
 1)設(shè)計DOE實驗,協(xié)同OPC、光刻、刻蝕、薄膜、CMP團隊,提升高深寬比通孔的均勻性、良率及可靠性。 
 
 3.跨部門技術(shù)整合: 
 
 1)與器件研發(fā)團隊合作,優(yōu)化Contact/Via/Hole結(jié)構(gòu),從而滿足器件性能指標; 
 
 2)協(xié)同設(shè)計部門制定Design Rules。 
 
 4.量產(chǎn)轉(zhuǎn)移支持:主導新工藝從研發(fā)線向量產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移,建立管控標準(SPC)和故障分析流程。 
 
 任職要求: 
 
 1.學歷:碩士及以上學歷,微電子、光學工程、物理、材料等相關(guān)專業(yè)。 
 
 2.工作經(jīng)驗: 
 
 1)5年以上半導體工藝整合/研發(fā)經(jīng)驗,必須具備12英寸晶圓廠40nm及以下節(jié)點實戰(zhàn)經(jīng)驗; 
 
 2)至少主導過Contact/Via/Hole模塊中任一環(huán)節(jié)的工藝開發(fā)(OPC、光刻、刻蝕、ALD填充、CMP); 
 
 3)熟練使用檢測分析工具:SEM/TEM剖面分析、EDX成分檢測、缺陷掃(KLA)等; 
 
 4)有OPC/DUV immersion工藝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 
 
 3.具備能力: 
 
 1)具備DOE設(shè)計及數(shù)據(jù)分析能力(JMP/JMP Pro優(yōu)先); 
 
 2)出色的跨部門協(xié)作與風險預判能力,能主導技術(shù)難題攻關(guān)。