招聘條件
1、 本科以上學(xué)歷,具備一定的英語口語能力、聽、讀、寫能力;
2、熟悉半導(dǎo)體IC封裝測試業(yè)務(wù)流程,有封裝廠經(jīng)驗(yàn)特別是PLP等先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有較強(qiáng)的溝通能力及交際技巧,有親和力。熟練封裝測試的業(yè)務(wù)操作流程及封裝業(yè)務(wù)的商務(wù)條款;
4、有一定的市場分析及判斷能力、良好的客戶服務(wù)意識;
5、3年及以上IC封裝銷售經(jīng)驗(yàn),有客戶資源者優(yōu)先(特別是IC類客戶);
6、具備優(yōu)秀的組織推動能力,及時(shí)推動相關(guān)部門配合以滿足客戶需求。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的市場渠道開拓與銷售工作,執(zhí)行并完成公司產(chǎn)品年度銷售計(jì)劃;
2、與客戶保持良好溝通,實(shí)時(shí)把握客戶需求。為客戶提供主動、熱情、滿意、周到的服務(wù);
3、收集市場與客戶信息,分析行業(yè)動態(tài)及競爭態(tài)勢,為公司戰(zhàn)略決策提供支持;
4、協(xié)助主管制定并執(zhí)行銷售工作,配合推廣部進(jìn)行產(chǎn)品更新,抗壓能力強(qiáng);
5、客戶關(guān)系維護(hù):定期客戶拜訪,梳理客戶架構(gòu)、識別關(guān)鍵部門關(guān)鍵人物,建立融洽的客戶關(guān)系,確保內(nèi)外信息溝通順暢。