崗位職責:
1.完成新品設計,新工藝、設備、夾冶具的評估、驗證及數(shù)據(jù)收集、報告整理等;
2.完成現(xiàn)有產(chǎn)品的工藝、設備的開發(fā)、驗證及數(shù)據(jù)收集、報告整理等;
3.完成各項需要DOE驗證的設計、驗證、各項RA結果跟進和改善等;
4.負責產(chǎn)品開發(fā)與導入量產(chǎn),主導產(chǎn)品導入工作開展,制定工程流程及參數(shù)確保量產(chǎn)性;
5.各項封裝材料評估以持續(xù)提升產(chǎn)品光電特性與信賴性,負責產(chǎn)品costdown規(guī)劃及執(zhí)行;
6.按時效、保質保量的完成個人KPI、專項改善等,定期更新、發(fā)送所有工作進度和進行項;
7、定期參加外訓和內部考核評審。
8.負責產(chǎn)品封裝設計可達客戶的各項需求;
任職要求:
1.本科理工科背景,LED封裝開發(fā)崗任職五年以上,年齡28-40周歲。
2.熟悉APQP產(chǎn)品開發(fā)流程,有EMC、COB、PLCC、Chip、光耦器件任一產(chǎn)品封裝項目開發(fā)崗任職五年以上經(jīng)驗;
3.熟悉office辦公軟件(Excel、word、PPT、CAD);
4.良好的跨部門溝通協(xié)調能力,執(zhí)行能力,應變能力,有一定英文基礎。
職位福利:五險一金、年底雙薪、包吃、包住、帶薪年假
職位亮點:EMC封裝實力國內第一