崗位職責(zé)
1. 參與產(chǎn)品需求分析,負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、芯片選型與系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2. 完成模擬、數(shù)字、電源等電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證,輸出原理圖、BOM及設(shè)計(jì)文檔。
3. 指導(dǎo)PCB布局布線,負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試、測試與問題整改,解決EMC、信號(hào)完整性等硬件問題。
4. 負(fù)責(zé)元器件選型與評(píng)估,控制設(shè)計(jì)成本與可靠性。
5. 支持試產(chǎn)、量產(chǎn)及售后,解決產(chǎn)品全生命周期硬件技術(shù)問題。
任職要求
1. 扎實(shí)的模電、數(shù)電基礎(chǔ),熟悉硬件開發(fā)全流程及EMC、SI/PI設(shè)計(jì)規(guī)范。
2. 熟練使用EDA設(shè)計(jì)、仿真軟件及示波器、邏輯分析儀等測試儀器。
3. 具備獨(dú)立硬件開發(fā)與問題排查能力,有完整項(xiàng)目量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4. 工作嚴(yán)謹(jǐn),文檔規(guī)范,責(zé)任心強(qiáng),具備良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。