任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,材料科學(xué)與工程(陶瓷/金屬加工方向)、微電子、半導(dǎo)體工藝、精密制造等相關(guān)專業(yè);具備博士學(xué)歷或海外相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2.8年以上半導(dǎo)體核心零部件或設(shè)備工藝研發(fā)經(jīng)驗,其中5年以上團隊管理經(jīng)驗;主導(dǎo)過3個及以上金屬/陶瓷加熱器、靜電卡盤或同類精密零部件的工藝研發(fā)及量產(chǎn)落地項目;具備8/12英寸晶圓廠工藝設(shè)備或核心零部件工藝經(jīng)驗,有新廠籌建、產(chǎn)線規(guī)劃經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.精通金屬/陶瓷材料的加工工藝(如陶瓷燒結(jié)、精密切削)、熱管理工藝(如多區(qū)控溫、熱傳導(dǎo)優(yōu)化);深入掌握靜電卡盤的電場調(diào)控工藝、真空兼容工藝、可靠性測試工藝;了解半導(dǎo)體設(shè)備整機集成對零部件工藝的適配要求;
4.具備強大的技術(shù)攻堅能力,能解決高難度工藝問題(如先進制程下的溫控精度提升);擁有出色的團隊領(lǐng)導(dǎo)力與人才培養(yǎng)能力,可搭建高效工藝研發(fā)團隊;具備優(yōu)秀的項目管理能力,能統(tǒng)籌推進多維度工藝研發(fā)項目;具備敏銳的技術(shù)洞察力,能預(yù)判行業(yè)工藝發(fā)展趨勢。