職位描述
設(shè)計(jì)技術(shù)支持PCB設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)與設(shè)計(jì)審核：主導(dǎo)復(fù)核或高階產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)劃與技術(shù)決策；審核其他工程師的設(shè)計(jì)圖與制造資料（GERBER、Stack-up、DFM報(bào)告等）；提供設(shè)計(jì)優(yōu)化 建議，提升產(chǎn)品可靠性與制造效率。
2.跨部門技術(shù)協(xié)調(diào)：與客戶、銷售、制程、品管等部門協(xié)作，解決設(shè)計(jì)與制造中的技術(shù)瓶頸。作為技術(shù)窗口，參與客戶技術(shù)會議，提供專業(yè)建議與解決方案。
3.專案管理與時(shí)程控制：主導(dǎo)設(shè)計(jì)專案，負(fù)責(zé)時(shí)程規(guī)劃、資源分配與進(jìn)度追蹤。
4.人才培育與技術(shù)分享：指導(dǎo)助理工程師&工程師，協(xié)助技術(shù)成長與知識傳承；撰寫技術(shù)文件、設(shè)計(jì)指引、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程(SOP)等。
5.上級交代的其他事項(xiàng)。
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)。
2.5年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)崗位經(jīng)驗(yàn)，熟悉PCB或FPC設(shè)計(jì)及職稱知識。
3.熟悉DFM原則，熟練使用AutoCAD軟件。
4.優(yōu)秀的問題分析與解決能力，良好的溝通能力與跨部門協(xié)作經(jīng)驗(yàn)，領(lǐng)導(dǎo)能力與專案管理技巧。
5.性格陽光，富有責(zé)任心。
6.具備英文聽說讀寫能力，CET4及以上。
工作地點(diǎn)
海滄區(qū)廈門金柏半導(dǎo)體有限公司
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廈門金柏半導(dǎo)體有限公司
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
昨日活躍立即溝通
廈門金柏半導(dǎo)體有限公司廈門金柏半導(dǎo)體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優(yōu)勢，依托香港強(qiáng)大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實(shí)力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設(shè)一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)(線寬4μm&線距4μm)及多層化設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向：醫(yī)療設(shè)備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領(lǐng)域。廈門金柏將填補(bǔ)國內(nèi)獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造卷帶式驅(qū)動IC柔性封裝基板生產(chǎn)線的空白，增加國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國產(chǎn)化。我們的理念是以客戶為導(dǎo)向，我們通過利用最先進(jìn)的設(shè)備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費(fèi)的精益生產(chǎn)，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻(xiàn)。
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