職位描述
生產(chǎn)物料管理PMC管理電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.訂單預(yù)測與計劃編排：結(jié)合過往軟板訂單數(shù)據(jù)，對未來收單情況作出精準預(yù)測，提前編排軟板生產(chǎn)及備料計劃。
2.生產(chǎn)排程與進度管控：制定軟板生產(chǎn)排程，跟進生產(chǎn)進度，管控生產(chǎn)批次，做到先交先排，確保軟板準時入庫以滿足客戶需求。
3.物料配套跟進：根據(jù)軟板訂單排程，提前跟進物料配套情況，跟催供應(yīng)商的交貨計劃。
4.庫存管理與控制：定期檢查軟板安全庫存，按需計劃物料采購，協(xié)調(diào)交期，控制庫存水平，消化呆滯物料。
5.部門管理與績效推進：組織并積極推進PPMC部門各項績效指標的達成，管理部門員工，提升團隊整體素質(zhì)和工作效率。
6.后段目檢&貼補強&包裝日常工作的及異常處理，生產(chǎn)正常運轉(zhuǎn)。
2.生產(chǎn)排程與進度管控：制定軟板生產(chǎn)排程，跟進生產(chǎn)進度，管控生產(chǎn)批次，做到先交先排，確保軟板準時入庫以滿足客戶需求。
3.物料配套跟進：根據(jù)軟板訂單排程，提前跟進物料配套情況，跟催供應(yīng)商的交貨計劃。
4.庫存管理與控制：定期檢查軟板安全庫存，按需計劃物料采購，協(xié)調(diào)交期，控制庫存水平，消化呆滯物料。
5.部門管理與績效推進：組織并積極推進PPMC部門各項績效指標的達成，管理部門員工，提升團隊整體素質(zhì)和工作效率。
6.后段目檢&貼補強&包裝日常工作的及異常處理，生產(chǎn)正常運轉(zhuǎn)。
任職要求：
1.大專及以上學歷，5年以上計劃管控崗位經(jīng)驗。
2.具有線路板或電子制造業(yè)計劃管理經(jīng)驗，具有團隊管理經(jīng)驗，且有較強的對內(nèi)及跨部門溝通協(xié)調(diào)能力。
3.熟練使用辦公軟件，如有相關(guān)生產(chǎn)及計劃物控系統(tǒng)迭代經(jīng)驗更佳。
4.性格開朗，較強的責任感。
5.具備良好的英文聽說讀寫能力。
工作地點
海滄區(qū)廈門金柏半導體有限公司
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廈門金柏半導體有限公司
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
昨日活躍立即溝通
廈門金柏半導體有限公司廈門金柏半導體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬廈門半導體投資集團有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優(yōu)勢，依托香港強大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設(shè)一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(線寬4μm&線距4μm)及多層化設(shè)計工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點面向：醫(yī)療設(shè)備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領(lǐng)域。廈門金柏將填補國內(nèi)獨立設(shè)計、制造卷帶式驅(qū)動IC柔性封裝基板生產(chǎn)線的空白，增加國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國產(chǎn)化。我們的理念是以客戶為導向，我們通過利用最先進的設(shè)備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費的精益生產(chǎn)，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟地設(shè)計、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻。
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