崗位職責:
1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的微組裝工藝技術開發(fā)和產品開發(fā)工作；
2、主要承擔芯片貼裝（環(huán)氧膠粘工藝和共晶焊工藝）和引鍵合工序的工藝實現(xiàn)、良率提升和問題處理工作，并承擔自動貼片、自動球形鍵合、平行封焊、金錫封焊、激光封焊等微組裝工藝的技術工作；
3、負責微組裝工序的工藝程序編制和調試、工裝夾具設計、工藝驗證、工藝優(yōu)化改進、生產過程質量控制、人員培訓等工作；
4、負責編寫微組裝的工藝規(guī)范、作業(yè)指導書等工藝文件;
5、負責工藝現(xiàn)場管理、設備儀器維修保養(yǎng)等工作；
6、完成領導交辦的其他工作。
任職資格：
1、微電子/微波/電子信息/電子工程/通信工程/電子科學與技術相關專業(yè)；
2.具有一定的微波電路、器件、組件理論基礎，了解管芯集成、微組裝等技術及工藝應用；
3.熟悉GJB、QJ和SJ標準體系及可靠性要求，熟悉航天禁限用工藝；
4.熟悉ASM自動貼片/自動球焊設備調試優(yōu)先；
5.具有判斷產品缺陷原因的理論基礎，并能不斷完善制造工藝，保證所定制工藝的符合性；
6.熟悉航天禁限用工藝；
7.能熟練使用DXP、Autocad、office等工具軟件，熟悉3D建模軟件；
8.責任心強，具有良好的邏輯思維能力、溝通協(xié)調能力和團隊合作精神；