主要是做交付運營的崗位內(nèi)容!要求做過半導體相關行業(yè)交付運營的全流程工作!
崗位職責:
1、負責公司OBM晶圓采購以及成品交付,以滿足日常銷售的需求;
2、負責公司自主開發(fā)產(chǎn)品的進度管理;組織協(xié)調(diào)公司內(nèi)外部資源,最大限度推動自主開發(fā)產(chǎn)品量產(chǎn);
3、負責晶圓流片相關原材料以及工具等采購與管理;
4、負責晶圓采購計劃的制定與落實、封裝計劃的制定與落實;
5、負責晶圓以及成品的交期管控;
6、負責OBM產(chǎn)品委外加工的管理;
7、負責晶圓以及產(chǎn)成品的成本核算;
8、負責晶圓庫存的合理控制;
9、協(xié)助品質(zhì)管理部門處理晶圓流片、委外加工等異常問題的處理。
10、其他臨時領導安排任務。
職位要求:
1、本科學歷,兩年以上的半導體封裝行業(yè)相關工作經(jīng)驗;
2、熟練掌握Office辦公軟件;
3、熟練操作SAP、OA等系統(tǒng);
4、具有較強的工作責任心;有較強的組織能力、協(xié)調(diào)能力和社交能力;
5、在半導體行業(yè)design house做過采購或生管運營的人優(yōu)先。