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崗位職責(zé)：
產(chǎn)品組裝測(cè)試
1.協(xié)助研發(fā)工程師完成芯片微組裝及PCB板級(jí)組裝工作；
2.獨(dú)立進(jìn)行微小貼片元件（01005、0201尺寸）和PCB板元件手工焊接；
3.獨(dú)立操作IConn自動(dòng)鍵合機(jī)(wire bonder) 進(jìn)行手動(dòng)/自動(dòng)打線；
4.協(xié)助研發(fā)工程師進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試、測(cè)試工作；
5.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
實(shí)驗(yàn)室管理
1.實(shí)驗(yàn)室微組裝設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)及管理；
2.實(shí)驗(yàn)室測(cè)試儀表校準(zhǔn)和日常維護(hù)工作。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，電子信息技術(shù)相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉電子電路基本理論；
3.熟悉芯片微組裝工藝及流程，1-3年集成電路元件焊接、組裝、測(cè)試以及鍵合機(jī)操作經(jīng)驗(yàn)；
4. 接受使用顯微鏡下焊接工作；
5. 有射頻集成電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 能夠熟練使用射頻測(cè)試儀器者優(yōu)先。