3.負(fù)責(zé)樣機(jī)焊接、調(diào)試、功能驗(yàn)證與高低溫、振動(dòng)、老化等可靠性測(cè)試，輸出規(guī)范的硬件測(cè)試報(bào)告，保障硬件設(shè)計(jì)合規(guī)、穩(wěn)定。?
3.基于STM32、ESP32、Rockchip等主流硬件平臺(tái)，編寫、移植Bootloader，完成內(nèi)核裁剪與GPIO、I2C、SPI等各類外設(shè)驅(qū)動(dòng)開發(fā)；

4.負(fù)責(zé)新板卡系統(tǒng)點(diǎn)亮、HAL層適配與基礎(chǔ)功能驗(yàn)證，精通C/C++語言，熟悉RTOS或Linux嵌入式開發(fā)環(huán)境；

5.配合上層應(yīng)用工程師對(duì)接接口協(xié)議，編寫底層業(yè)務(wù)邏輯代碼，保障軟硬件協(xié)同順暢運(yùn)行。?
6.主導(dǎo)DFM可制造性、DFT可測(cè)試性設(shè)計(jì)評(píng)審，解決試產(chǎn)階段各類工藝難題；編寫FCT/ICT產(chǎn)測(cè)程序，制定生產(chǎn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，協(xié)助工廠排查批量生產(chǎn)中的硬件異常；

7.梳理并輸出完整硬件技術(shù)文檔，搭建團(tuán)隊(duì)硬件知識(shí)庫，實(shí)現(xiàn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)沉淀，保障產(chǎn)品順利量產(chǎn)。?
二、崗位任職要求?
1.學(xué)歷專業(yè)：電子工程、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。?
2.工作經(jīng)驗(yàn)：5年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備完整主導(dǎo)2款及以上產(chǎn)品從0到量產(chǎn)的實(shí)戰(zhàn)案例。?
3.硬件設(shè)計(jì)：精通Altium Designer等至少一種EDA工具，具備4層及以上復(fù)雜主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉阻抗控制、差分走線、電源樹設(shè)計(jì)等核心技能。?
4.嵌入式開發(fā)：精通C語言，代碼規(guī)范嚴(yán)謹(jǐn)，熟悉ARM、RISC-V等至少一種主流架構(gòu)底層開發(fā)，具備Linux驅(qū)動(dòng)或RTOS移植實(shí)操能力。?
5.測(cè)試調(diào)試：熟練使用示波器、邏輯分析儀等專業(yè)儀器，具備獨(dú)立故障定位、硬件維修與問題排查能力。?
6.全棧思維：打破軟硬件邊界，主動(dòng)解決軟硬結(jié)合環(huán)節(jié)的疑難問題，適配小團(tuán)隊(duì)一人多能的工作模式。?
7.動(dòng)手能力：具備強(qiáng)實(shí)操能力，能手焊0402封裝、QFN/BGA等精密元器件，獨(dú)立完成實(shí)驗(yàn)室調(diào)試與維修工作。?
8.成本意識(shí)：元器件選型兼顧性能、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性與成本優(yōu)化，貼合團(tuán)隊(duì)成本管控需求。?
9.抗壓閉環(huán)：適配快節(jié)奏項(xiàng)目研發(fā)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量全程負(fù)責(zé)，具備極強(qiáng)的問題解決與閉環(huán)能力。