崗位職責:
半導體ATE(自動測試設備)裝備制造工程師核心負責ATE裝備從生產(chǎn)裝配、調(diào)試校準、質(zhì)量把控到技術支持的全流程制造環(huán)節(jié)工作,保障裝備符合設計規(guī)范與客戶測試需求,助力半導體芯片測試環(huán)節(jié)的高效落地。具體工作職責如下:
一、裝備生產(chǎn)與裝配管理
- 依據(jù)ATE裝備的裝配圖紙、BOM清單及生產(chǎn)工藝文件,制定合理的裝配流程與作業(yè)指導書(SOP),明確各環(huán)節(jié)操作標準、物料使用規(guī)范及安全注意事項,指導生產(chǎn)團隊開展裝備組裝工作。
- 負責裝備核心部件(如測試主板、信號采集模塊、機械傳動結(jié)構(gòu)、軟件控制系統(tǒng)等)的裝配統(tǒng)籌,監(jiān)督關鍵工序的操作規(guī)范性,確保部件安裝精度、連接可靠性及布局合理性,避免裝配過程中出現(xiàn)部件損壞、連接松動等問題。
- 協(xié)同采購與物料管理部門,開展生產(chǎn)物料的核對、領用與管控工作,確保物料型號、規(guī)格、數(shù)量與生產(chǎn)需求一致,及時處理物料缺失、不合格等異常情況,保障生產(chǎn)進度順利推進。
- 負責生產(chǎn)現(xiàn)場的流程優(yōu)化與效率提升,分析裝配過程中的瓶頸問題,通過改進作業(yè)方法、優(yōu)化工序銜接、引入輔助工具等方式,降低生產(chǎn)周期,提高裝備裝配合格率。
二、裝備調(diào)試與校準
- 承擔ATE裝備的出廠前調(diào)試工作,包括硬件調(diào)試(信號通路檢測、電源穩(wěn)定性測試、機械結(jié)構(gòu)運行精度校準等)和軟件調(diào)試(測試程序加載、控制邏輯驗證、數(shù)據(jù)采集與分析功能調(diào)試等),確保裝備各模塊功能正常聯(lián)動。
- 依據(jù)半導體測試標準及客戶需求,對ATE裝備的測試精度、測試速度、信號完整性等核心指標進行校準,使用專業(yè)校準工具(如示波器、萬用表、信號發(fā)生器等)完成指標驗證,記錄校準數(shù)據(jù)并形成校準報告。
- 針對調(diào)試過程中出現(xiàn)的故障(如信號失真、測試數(shù)據(jù)異常、機械卡滯等),進行根源分析,制定并實施解決方案,包括部件更換、參數(shù)調(diào)整、軟件修復等,確保裝備調(diào)試合格后出廠。
- 參與ATE裝備的樣機調(diào)試工作,配合研發(fā)團隊驗證新產(chǎn)品設計方案的可行性,反饋調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)的設計缺陷或優(yōu)化建議,助力產(chǎn)品迭代升級。
三、質(zhì)量管控與合規(guī)保障
- 建立并執(zhí)行ATE裝備制造過程中的質(zhì)量檢驗標準,設置關鍵質(zhì)量控制點(如部件入庫檢驗、裝配工序檢驗、調(diào)試終檢等),對各環(huán)節(jié)產(chǎn)品質(zhì)量進行嚴格檢測,杜絕不合格品流入下一道工序。
- 負責質(zhì)量問題的跟蹤與閉環(huán)管理,收集生產(chǎn)、調(diào)試過程中的質(zhì)量異常信息,組織相關部門開展原因分析,制定糾正與預防措施,驗證措施有效性并形成質(zhì)量改進報告。
- 確保裝備制造過程符合行業(yè)標準、安全規(guī)范及公司質(zhì)量管理體系要求,參與ISO9001、ATEX等相關體系認證的資料準備與現(xiàn)場審核配合工作。
- 負責生產(chǎn)過程中各類記錄(裝配記錄、調(diào)試記錄、校準記錄、質(zhì)量檢驗記錄等)的整理、歸檔與管理,確保記錄完整、真實、可追溯。
四、技術支持與客戶服務
- 為客戶提供ATE裝備的現(xiàn)場安裝、調(diào)試與驗收服務,指導客戶操作人員熟悉裝備使用方法、日常維護流程及注意事項,協(xié)助客戶完成首批芯片測試驗證工作。
- 負責客戶反饋的裝備運行故障、性能優(yōu)化等問題的技術支持,通過遠程指導或現(xiàn)場服務的方式,快速響應并解決問題,提升客戶滿意度。
- 收集客戶在裝備使用過程中的需求與建議,整理后反饋給研發(fā)、生產(chǎn)等相關部門,為產(chǎn)品優(yōu)化與升級提供市場依據(jù)。
- 編寫并完善裝備使用手冊、維護手冊、故障排查指南等技術文檔,為內(nèi)部生產(chǎn)團隊及外部客戶提供清晰的技術指導。
五、團隊協(xié)作與技術沉淀
- 協(xié)同研發(fā)團隊開展技術攻關,參與解決裝備研發(fā)過程中涉及的制造工藝、調(diào)試技術等問題,推動研發(fā)成果向規(guī)?;a(chǎn)轉(zhuǎn)化。
- 配合生產(chǎn)計劃部門制定裝備生產(chǎn)計劃,根據(jù)生產(chǎn)進度調(diào)整工作安排,確保訂單按時交付,及時反饋生產(chǎn)過程中的進度延誤風險并協(xié)助解決。
- 負責對生產(chǎn)一線操作人員進行技術培訓與指導,提升團隊的裝配技能、調(diào)試水平及質(zhì)量意識,規(guī)范操作流程。
- 總結(jié)裝備制造、調(diào)試過程中的技術經(jīng)驗與最佳實踐,形成技術案例庫,推動團隊技術能力提升;關注半導體ATE領域的新技術、新工藝發(fā)展,引入并應用于實際工作中。
六、其他相關工作
- 完成上級交辦的其他與ATE裝備制造相關的工作任務,參與公司內(nèi)部的技術交流、項目評審等活動。
- 負責生產(chǎn)現(xiàn)場的安全管理,監(jiān)督作業(yè)人員遵守安全操作規(guī)程,及時消除生產(chǎn)過程中的安全隱患,確保生產(chǎn)工作安全有序進行。
任職要求:
一、學歷與專業(yè)要求
1. 大專及以上學歷,半導體器件、微電子、電氣工程及其自動化、機械設計制造及其自動化、電子信息工程等相關專業(yè)優(yōu)先;
2. 具備扎實的半導體裝備相關專業(yè)理論基礎,熟悉半導體裝備電氣回路、精密機械裝配、氣液管路,驗證測試等核心知識。
二、工作經(jīng)驗要求
1. 具有2-3年及以上半導體ATE設備組裝、配線、管路安裝及調(diào)試驗證相關制造工作經(jīng)驗,有半導體ATE設備行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷者優(yōu)先;具備機械裝配、鈑金加工、表面處理、電氣安裝、氣動系統(tǒng)搭建、液冷系統(tǒng)調(diào)試、密封工藝操作相關實戰(zhàn)經(jīng)驗;熟練掌握精密電壓電流信號及波形測量方法,具備測試基礎;了解C++編程語言者優(yōu)先;
2. 具備獨立處理半導體裝備制造過程中常見裝配精度、管路泄漏、電氣連接、調(diào)試穩(wěn)定性等質(zhì)量問題與故障的實戰(zhàn)經(jīng)驗,有半導體裝備工藝優(yōu)化或制造質(zhì)量標準制定相關經(jīng)驗者加分;
3. 有半導體裝備制造相關技術文件(如裝配工藝規(guī)范、調(diào)試流程、質(zhì)量檢驗標準)編制、內(nèi)部專業(yè)技能培訓實施經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
三、核心技能要求
1. 熟練掌握半導體裝備精密裝配流程與技巧,能精準解讀半導體裝備裝配圖紙、電氣原理圖、真空/氣體管路圖,規(guī)范完成核心零部件組裝、配線、管路安裝等操作,嚴格把控裝配潔凈度與精度;
2. 具備較強的半導體裝備調(diào)試驗證能力,熟悉半導體裝備硬件功能測試、關鍵參數(shù)(真空度、氣體流量、運動精度等)配置與校準方法,能獨立完成裝備整機調(diào)試及常見故障排查;
3. 掌握半導體裝備制造質(zhì)量問題分析方法(如5W2H、魚骨圖,8D等),能精準定位裝備裝配、調(diào)試過程中問題根源并制定有效解決方案,實現(xiàn)問題閉環(huán);
4. 具備半導體裝備制造相關技術文件編制能力,能獨立完成裝備裝配工藝卡、管路安裝規(guī)范、調(diào)試手冊、制造質(zhì)量標準等文件的編制與修訂;
5. 了解半導體裝備制造領域新技術、新工藝、新設備(如精密裝配工具、自動化裝配線),具備一定的半導體裝備制造能力提升、工藝優(yōu)化思維與實操能力;
6. 熟練使用萬用表、示波器、真空計、流量計等半導體裝備常用檢測工具,熟悉繪圖軟件及相關辦公軟件(Word、Excel、PPT),有潔凈室作業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
7. 加分項:懂產(chǎn)品工藝開發(fā)及NPI導入過程;熟悉物料管理體系;具備基礎PCB layout制圖、基礎機械制圖及基礎電氣制圖能力;掌握電子元器件焊接維修工藝;熟悉生產(chǎn)管理系統(tǒng)。
四、綜合素養(yǎng)要求
1. 具備較強的責任心與嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,注重細節(jié),嚴格遵守半導體潔凈室管理規(guī)范及安全操作標準,確保裝備制造質(zhì)量與生產(chǎn)安全;
2. 擁有良好的問題解決能力、邏輯思維能力與學習能力,能快速適應產(chǎn)品迭代與技術更新;
3. 具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力與團隊合作精神,能有效對接跨部門工作,推動項目落地;
4. 具備一定的培訓表達能力,能清晰、準確地開展內(nèi)部專業(yè)知識培訓;
5. 能承受一定的工作壓力,服從工作安排,適應必要的加班或現(xiàn)場作業(yè)需求。