崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)可編程芯片的數(shù)字信號(hào)處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼與電路解析、設(shè)計(jì)與維護(hù)；
2、 負(fù)責(zé)可編程數(shù)字信號(hào)處理器結(jié)構(gòu)與邏輯的功能仿真與功耗、面積和性能優(yōu)化；
3、 配合后端團(tuán)隊(duì)完成物理設(shè)計(jì)；
4、 負(fù)責(zé)可編程數(shù)字信號(hào)處理器模塊的功能測(cè)試方案、結(jié)構(gòu)測(cè)試方案、參數(shù)測(cè)試方案的制定并協(xié)助測(cè)試工程師進(jìn)行測(cè)試實(shí)施。
任職要求：
1、 微電子相關(guān)專業(yè)碩士3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、 熟悉數(shù)字CMOS集成電路設(shè)計(jì)理論與方法；
3、 掌握數(shù)字CMOS集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證工具vcs、Verdi、gvim等工具的使用；
4、 掌握Verilog硬件描述語(yǔ)言；
5、 掌握tcl、perl等腳本語(yǔ)言；
6、 掌握數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)工具DC、PT、Formal等工具的使用；
7、 有FPGA芯片設(shè)計(jì)或使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。