崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)光模塊PCBA全流程測試體系搭建、SOP/SIP制定與標(biāo)準(zhǔn)落地;
2.主導(dǎo)NPI測試導(dǎo)入、DFT評審、測試工裝/程序開發(fā)驗(yàn)證，保障產(chǎn)品量產(chǎn);
3.管控測試良率、直通率、誤測率等KPI，通過數(shù)據(jù)分析持續(xù)優(yōu)化測試工藝;
4.主導(dǎo)測試異常、失效分析、客訴8D整改，推動問題根因解決與閉環(huán);
5.負(fù)責(zé)測試團(tuán)隊(duì)管理、培訓(xùn)、考核及測試設(shè)備、自動化測試推進(jìn);
6.跨部門協(xié)同生產(chǎn)、品質(zhì)、項(xiàng)目、研發(fā)等，推動良率、效率、成本持續(xù)改善;
7.主管安排的其它工作及任務(wù);
任職要求：
1.大專及以上，電子/通信/光電/自動化相關(guān)專業(yè);
2.3年以上光模塊/高速PCBA測試管理經(jīng)驗(yàn);
3.精通ICT/FCT/飛針/X-Ray/邊界掃描測試/老化等測試工藝，熟悉100G/400G/800G光模塊優(yōu)先;
4.熟練使用測試儀表，掌握SPC/8D/5Why/FMEA等質(zhì)量工具;
5.具備NPI導(dǎo)入、良率提升、團(tuán)隊(duì)管理及跨部門協(xié)同能力，抗壓性強(qiáng);
6.具備PCBA測試不良FA分析能力，PCB線路分析能力，熟悉IPC 600/610標(biāo)準(zhǔn)
7.英語四級以上，需具備英語工作交流能力;