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崗位職責：
1.熟練使用Cadence和CAD等軟件，能夠完成BGA/LGA/FCBGA/FCCSP封裝基板的設計;
2.評估分析各種封裝的可行性，從長期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品設計提供有競爭力的封裝方案；
3.定期維護及更新設計規(guī)則；
4.根據(jù)設計規(guī)則和集成電路封裝知識，為客戶提供與設計規(guī)則相關(guān)的咨詢；
5.負責基板外發(fā)制版要求說明的制定，以及基板新工藝的評估和導入；
6.對接客戶需求，生成打線圖、倒裝圖、外形尺寸圖等封裝設計文檔；
7.領(lǐng)導安排的其他工作。
任職要求：
1.本科及以上學歷；
2.三年以上半導體封裝設計經(jīng)驗，有基板設計相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
3.熟悉PCB layout設計；
4.熟悉IC封裝流程/封裝工藝，基板制造工藝，各種疊層材料選擇，表面處理選擇等；
5.具備良好的執(zhí)行力及溝通能力，責任心及抗壓能力強。