崗位職責(zé)
1. 測試系統(tǒng)開發(fā)與優(yōu)化
- 主導(dǎo)功率半導(dǎo)體（如IGBT、SiC器件、MOSFET等）的測試方案設(shè)計(jì)，包括靜態(tài)參數(shù)（Vth、Rds(on)）、動態(tài)參數(shù)（開關(guān)損耗、柵極電荷）、可靠性測試（HTRB、H3TRB）。
- 開發(fā)自動化測試系統(tǒng)（LabVIEW、Python或C#），整合設(shè)備（示波器、源表、熱臺）并優(yōu)化測試流程。
2. 制定測試標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范（如AEC-Q101、JEDEC），確保數(shù)據(jù)可追溯性。
3. 測試問題分析與改進(jìn)
- 分析測試數(shù)據(jù)（如Wafer/封裝級測試良率），定位失效原因（如熱阻、雪崩耐量），推動設(shè)計(jì)或工藝改進(jìn)。
- 主導(dǎo)DOE實(shí)驗(yàn)，提升測試效率（如縮短Cycle Time）。
4. 新測試技術(shù)研究， 跟蹤寬禁帶半導(dǎo)體（SiC/GaN）的高壓/高頻測試需求，評估新型設(shè)備（動態(tài)參數(shù)測試儀、雙脈沖測試平臺）。