崗位職責(zé)
1. 測試方案開發(fā)：參與芯片新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI），制定詳細(xì)的量產(chǎn)測試方案，定義測試項(xiàng)目、規(guī)范與流程；
2. 測試硬件設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)或參與設(shè)計(jì)、評(píng)審、調(diào)試量產(chǎn)測試硬件，包括Load Board、Probe Card、Socket Kit等，并與測試機(jī)（ATE）接口；
3. 測試程序開發(fā)：在主流ATE平臺(tái)（如Advantest 93K， Teradyne UltraFlex/J750， Credence ASL等）上開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化量產(chǎn)測試程序；
4. 數(shù)據(jù)分析與良率提升：分析測試數(shù)據(jù)，進(jìn)行統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC），定位測試失效的根本原因，協(xié)同設(shè)計(jì)、產(chǎn)品工程師提升芯片良率與可靠性；
5. 測試成本與效率優(yōu)化：持續(xù)優(yōu)化測試時(shí)間、降低測試成本，提升測試產(chǎn)能與效率；
6. 測試相關(guān)性驗(yàn)證：完成晶圓測試（CP）與成品測試（FT）的相關(guān)性分析，并支持系統(tǒng)級(jí)測試（SLT）與實(shí)驗(yàn)室特性測試的協(xié)同驗(yàn)證；
7. 技術(shù)文檔編寫：撰寫和維護(hù)測試規(guī)范、測試程序說明、硬件設(shè)計(jì)文檔等；
8. 供應(yīng)商與生產(chǎn)支持：為內(nèi)部生產(chǎn)測試部門和外部封測廠（OSAT）提供技術(shù)支持，確保測試流程穩(wěn)定運(yùn)行。
任職要求
1. 微電子、電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 3年以上芯片測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有芯片原廠或知名封測廠測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 熟悉芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整流程，深入理解CMOS工藝及芯片基本知識(shí)（數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、RF）；
4. 熟練掌握至少一種主流ATE平臺(tái)及其編程語言；
5. 具備測試硬件（Load Board/Probe Card）設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，了解模擬/數(shù)字電路，能使用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件；
6. 具備良好的數(shù)據(jù)分析和問題定位能力，熟練使用數(shù)據(jù)分析工具（如Excel, JMP, DataPower等）；
7. 了解可測試性設(shè)計(jì)（DFT）概念，如掃描鏈（Scan）、內(nèi)建自測試（BIST）、JTAG等者優(yōu)先；
8. 具備出色的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力和跨領(lǐng)域?qū)W習(xí)能力，能承受一定的工作壓力；
9. 具備以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：
- 有SerDes（如PCIe， USB）， DDR， ADC/DAC， PMIC， 或RFIC等特定類型芯片的測試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
- 熟悉Python/Perl/TCL等腳本語言，用于自動(dòng)化測試與數(shù)據(jù)分析；
- 有新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）及量產(chǎn)測試全流程成功經(jīng)驗(yàn)。