崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能駕駛/裝備硬件平臺(tái)產(chǎn)品的硬件全流程開發(fā)。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可行性分析、需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、WCCA/降額分析、DFMEA分析、PCB審查、單板測(cè)試、生產(chǎn)導(dǎo)入等工作。
3、負(fù)責(zé)保障軟件/結(jié)構(gòu)等其他關(guān)聯(lián)技術(shù)棧順利開發(fā)所必要技術(shù)支持。
4、熟練使用cadence工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)。
5、熟悉國(guó)內(nèi)/外常用智駕平臺(tái)(英偉達(dá)/高通等)方案的優(yōu)先考慮。
6、熟悉車載行業(yè)的環(huán)境測(cè)試、EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先考慮。
招聘要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電氣工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、車輛工程、電子等相關(guān)專業(yè);有智能駕駛域控制器設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn),使用英偉達(dá)ORIN/Thor芯片、高通芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
2、熟練使用cadence,有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
3、具備車規(guī)級(jí)SOC、LVDS、以太網(wǎng)及電源相關(guān)硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可以使用仿真軟件進(jìn)行電路分析。
4、掌握一定車規(guī)級(jí)硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)知識(shí),對(duì)EMC、熱設(shè)計(jì)及環(huán)境耐久性試驗(yàn)相關(guān)設(shè)計(jì)有一定了解。
崗位福利:
1.年薪:12-40萬(wàn)*15薪
2.工作時(shí)間:9-6 雙休
3.全額繳納社保公積金
4.年底獎(jiǎng)金 年鐘獎(jiǎng)