（一）核心崗位職責(zé)
1. 嵌入式軟硬件開發(fā)：負責(zé)電機驅(qū)動類嵌入式產(chǎn)品的軟硬件協(xié)同設(shè)計、開發(fā)與調(diào)試，包括MCU/MPU選型、原理圖設(shè)計、PCB Layout及驅(qū)動程序編寫、調(diào)試。
2. 電機驅(qū)動算法開發(fā)：負責(zé)直流電機、步進電機或伺服電機的驅(qū)動算法（如FOC、PID等）開發(fā)、優(yōu)化，提升電機運行精度、效率及穩(wěn)定性，解決驅(qū)動過程中的技術(shù)難題。
3. 軟硬件測試與驗證：制定嵌入式產(chǎn)品軟硬件測試方案，完成樣品測試、性能驗證，記錄測試問題并推動迭代優(yōu)化；配合生產(chǎn)部門完成量產(chǎn)測試方案制定及技術(shù)支持。
4. 技術(shù)文檔編寫：編寫嵌入式軟硬件設(shè)計說明書、驅(qū)動算法文檔、測試報告、用戶手冊等技術(shù)資料，規(guī)范文檔管理，沉淀開發(fā)經(jīng)驗。
5. 跨部門協(xié)同：配合結(jié)構(gòu)、減速器等崗位，完成產(chǎn)品整體方案的協(xié)同開發(fā)，參與產(chǎn)品需求評審、技術(shù)交底，解決產(chǎn)品集成、調(diào)試過程中的嵌入式相關(guān)問題。
6. 技術(shù)迭代與維護：跟蹤嵌入式技術(shù)、電機驅(qū)動技術(shù)發(fā)展趨勢，對現(xiàn)有產(chǎn)品的軟硬件及算法進行迭代優(yōu)化；負責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的嵌入式相關(guān)技術(shù)維護，解決售后技術(shù)問題。
（二）任職要求
1. 學(xué)歷與專業(yè)要求
- 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電氣工程、自動化、計算機科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
- 具備3-5年及以上嵌入式軟硬件開發(fā)經(jīng)驗，有電機驅(qū)動（FOC算法優(yōu)先）相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗，熟悉MCU/MPU開發(fā)流程者優(yōu)先。
2. 專業(yè)能力要求
- 精通C/C++編程語言，熟練掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)原理，能獨立完成原理圖設(shè)計、PCB Layout及驅(qū)動程序編寫、調(diào)試。
- 熟悉STM32、PIC等主流MCU的架構(gòu)及開發(fā)，精通電機驅(qū)動原理，具備FOC、PID等驅(qū)動算法的開發(fā)、優(yōu)化能力，有直流/伺服電機驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者加分。
- 熟練使用Altium Designer、KiCad等PCB設(shè)計軟件，能設(shè)計高密度、高可靠性的PCB板；熟悉CAN、UART、SPI、I2C等常用通信協(xié)議。
- 具備良好的問題排查能力，能快速定位并解決嵌入式軟硬件、電機驅(qū)動過程中的技術(shù)故障；了解相關(guān)電子元器件選型、成本控制要點者加分。
3. 綜合素質(zhì)要求
- 工作嚴謹細致、責(zé)任心強，具備較強的抗壓能力、執(zhí)行力及創(chuàng)新思維，能高效推進開發(fā)任務(wù)落地。
- 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團隊合作精神，能高效對接跨部門協(xié)作，清晰傳遞技術(shù)需求及解決方案。
- 具備較強的自主學(xué)習(xí)能力，能快速跟蹤嵌入式、電機驅(qū)動領(lǐng)域新技術(shù)，持續(xù)提升專業(yè)技能；具備良好的技術(shù)文檔撰寫能力。