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更新于 12月23日

磨劃工程師

1.2-2.4萬·14薪
  • 深圳寶安區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝FCBGAFCCSPWLCSPFO-WLP2.5D封裝3D封裝COWOSHBM電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)磨劃站點(diǎn)日常的工藝調(diào)試及設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)工作,根據(jù)業(yè)務(wù)需要完成新設(shè)備的選型、安裝調(diào)試及工夾具的設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)封裝過程中站點(diǎn)的零備件管理以及材料選型、導(dǎo)入評估及驗(yàn)證工作,保證設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn);
3、新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中,負(fù)責(zé)配合技術(shù)服務(wù)部門完成工夾具設(shè)計(jì),完成版圖設(shè)計(jì)、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的撰寫及風(fēng)險評估;
4、負(fù)責(zé)制定和維護(hù)當(dāng)站的工藝文件編寫(SOP、WI、CP、FMEA、OCAP等);
5、完成新產(chǎn)品或新材料評估過程中實(shí)驗(yàn)方案制定、數(shù)據(jù)的收集、分析與報告撰寫;
6、從工藝與材料角度制定改進(jìn)項(xiàng)目/方案,以解決客戶問題,滿足客戶在良率和質(zhì)量方面的要求;
7、設(shè)備性能/異常改善,對所負(fù)責(zé)設(shè)備進(jìn)行改善,以提升產(chǎn)能,降低工程過度消耗及異常的發(fā)生率;
8、指導(dǎo)與培訓(xùn),對相關(guān)需求部門人員進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)與對接,以保證可為其他需求部門提供更專業(yè)及高質(zhì)量的服務(wù);
9、提升所屬區(qū)域的6S整改和規(guī)劃;
10、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交待的其它任務(wù);
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、材料、機(jī)械自動化、微電子等理工科專業(yè)均可;
2、具備5年以上磨劃工藝經(jīng)驗(yàn),具備bump片研磨、鍵合片及塑封片研磨經(jīng)驗(yàn)優(yōu),具備L-K晶圓激光開槽、Si/塑封晶圓劃片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉并有研磨機(jī)DGP8761、激光開槽機(jī)DFL7161及劃片機(jī)AD3000T使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、熟悉磨劃常用材料如磨輪、BG膜、劃片膜、劃片刀等的關(guān)鍵指標(biāo)及使用注意事項(xiàng)優(yōu)先;
5、有FCBGA/FCCSP、WLCSP/FO-WLP、2.5D/3D先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

寶安區(qū)深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院

職位發(fā)布者

胡偉/人事經(jīng)理

當(dāng)前在線
立即溝通
公司Logo深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院
深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院(簡稱“電子材料院”)是在深圳市科技創(chuàng)新委員會的指導(dǎo)支持下,由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起,并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級二類事業(yè)法人單位,實(shí)行理事會領(lǐng)導(dǎo)下的院長負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一,市區(qū)兩級財(cái)政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點(diǎn),旨在提高我國集成電路材料工業(yè)水平。現(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、高級工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。具備電子材料研發(fā)、檢測加工驗(yàn)證、中試等試驗(yàn)用地近4.5萬平方米,承擔(dān)國家地方各級研發(fā)平臺建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇,申請國內(nèi)外專利400余件,孵化高端電子材料企業(yè)4家,建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室9個。同時,電子材料院以理事長單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”,聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動我國先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展,現(xiàn)誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟,從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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