職位描述
散熱仿真
崗位職責:
1.負責傳感器內部電路板的熱仿真，熱分析；
2.負責分析傳感器內部的溫度分布，對傳感器的結構、布線、散熱方案提出優(yōu)化建議；
3.負責分析板級熱變形對其他組件的變形和可靠性影響；
4.負責仿真模型的測試驗證及模型的校準工作；
5.負責新材料的評估和測試工作，優(yōu)化散熱材料的選取和設計；
6.產(chǎn)品開發(fā)和設計文件的維護；
7.產(chǎn)品PCB熱設計指南的撰寫。
任職要求:
1.工程熱物理、動力工程、機械、電子等相關專業(yè)，碩士及以上學歷；
2.精通IcePak軟件使用；
3.具有板級熱仿真工作經(jīng)驗；
4.熟悉常用的熱分析實驗設備操作，如紅外相機、恒溫箱等；
5.良好的合作精神、溝通能力強，工作細致耐心，積極上進。
工作地點
蕭山區(qū)浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心水博園區(qū)
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