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崗位職責 1．負責光子芯片的微納加工流片工作，熟練操作并維護光刻、刻蝕、鍍膜等關(guān)鍵工藝設備； 2．負責工藝窗口的探索與建立，持續(xù)優(yōu)化工藝流程的重復性與一致性，提升良率; 3．參與研究院光子芯片與微納加工研究平臺的建設與運行，為內(nèi)部科研及對外代工服務提供技術(shù)支持。 崗位要求 1．碩士及以上學歷； 2．材料科學與工程、微電子學、集成電路、物理學、光學工程、電子科學與技術(shù)等理工科相關(guān)專業(yè)； 3．具備良好的英語閱讀與寫作能力（通過CET-4/CET-6)，能夠熟練閱讀半導體設備英文手冊及相關(guān)工藝技術(shù)文獻。 4．熟悉半導體微納加工全流程（包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、表征等），具備較強的實驗動手能力和工藝問題分析、排查、解決能力； 5．具備獨立工作能力和解決問題的能力，善于溝通合作，熱愛鉆研，善于總結(jié)經(jīng)驗，喜歡動手實踐。 6．熟練掌握各類AI生產(chǎn)力工具，能夠利用AI輔助進行技術(shù)調(diào)研、實驗數(shù)據(jù)分析或文檔整理，有效提升研發(fā)效率； 7．優(yōu)選條件： 1）具備電子束光刻（EBL）或電感耦合等離子體刻蝕（ICP）設備的實際操作經(jīng)驗；2）具備絕緣體上鈮酸鋰（LNOI）或 III-V 族化合物半導體材料體系的加工經(jīng)驗；3）有在微納加工平臺或超凈間工作的相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。