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1.工藝開發(fā)與優(yōu)化
主導LED 封裝新工藝(如COB、CSP、例裝焊等)的導入與驗證，制定詳細的工藝方案(含材料選型、設備參數(shù)設定、程步驟)，
持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有封裝工藝(如固品、焊線、點膠、灌膠、分光分色等環(huán)節(jié))，解決生產中的良率瓶頸(如虛焊、死燈、光效不足)，提升產品良率至目標水平(通常要求之98%)
參與封裝材料(如支架、銀膠/錫音、熒光粉、硅膠環(huán)氧樹脂)的評估與驗證，確保材料性能與工藝兼容性。
2.生產過程管控
編制并更新工藝文件(如SOP作業(yè)指導書、PFMEA失效模式分析、工藝參數(shù)表)，確保產線操作人員規(guī)范執(zhí)行。
定期巡檢產線工藝執(zhí)行情況，監(jiān)控關鍵工藝參數(shù)(如固壓力焊線溫度/超聲功率、烘烤溫度/時間)，及時處工藝異常(如批次性不良、設備參數(shù)漂移)。
協(xié)同質量部門分析封裝不良品:如通過OI檢測、冷熱沖擊測試、光色電測試定位問題)，輸出根本原因分析報告及改善措施。

1、學歷與專業(yè)背景本科及以上學歷，電子科學與技術、光電信息工程、材料科學與工程、機械工程等相關專業(yè)。
3年以上LED 封裝工藝相關工作經驗，有COBCSP裝工藝經驗或高功率LED)(如汽車照明、工業(yè)照明)封裝經驗者優(yōu)先。
2專業(yè)技能要求
精通LED封裝全流程工藝(固品、焊線、點膠、灌膠、模頂、切割、分光分色)，熟悉不同封裝形式(如SMD、COB、CSP例裝)的工藝特點與技術難點，
掌握LED封裝材特性(如支架材質、銀膠導電性、熒光粉光效、硅膠耐溫性)，能獨立完成村料兼容性測試與選型?？傁ED光色電測試設備(如積分球、光譜儀、熱陽測試儀及封裝生產設備(如ASM品機、K&S線機)的操作與參數(shù)調試。
具備基礎的數(shù)據(jù)分析能力，能使用Minitab、Exce工具進行良率分析、工藝參數(shù)優(yōu)化:了解PFMEA、SPC(統(tǒng)計過程控制)等質量管控方法者優(yōu)先。